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專業(yè)印刷電路板制造商
鴻源華輝電子
阻焊QC
QC
后烤
阻焊曝光顯影
中測/AOI
打靶孔
ET測試
顯影蝕刻/去膜
制造能力
技術品質(zhì)
生產(chǎn)設備
Manufacturing capacity
圖形轉移
一鉆孔
開料
資料確認
OSP處理

工藝能力:

制造能力

項目

批量

樣品

板材

鋁基,銅基,FR4CEM3 ,CEM1

鋁基,銅基,FR4CEM3 ,CEM1

層數(shù)

1-2

1-2

最大尺寸

546*1500MM

622*1500MM

板厚

0.4-4.0MM

0.4-6.0MM

外形公差

+/-0.10MM

+/-0.05MM

最小線寬/線隙

0.13/0.13MM

0.1/0.1MM

銅厚

H-4 OZ 

H-6 OZ

位置公差

+/-0.10MM

+/-0.05MM

表面處理

噴錫,OSP,沉鎳金,沉錫,沉銀

噴錫,OSP,沉鎳金,沉錫,沉銀

耐電壓

電壓:4000V DCMAX),漏電流:0.1MA

電壓:5000V DCMAX),漏電流:0.1MA 

阻焊顏色

白色,黑色,綠色

白色,黑色,綠色

單雙面鋁基板工藝流程?:

成型
二鉆孔
噴錫
沉鎳金
絲印字符
FQC
FQA
包裝
出貨

交期:?

樣品:普通交期3天,加急樣品24小時交貨。
批量:      100平米以內(nèi),5天開始交,7天內(nèi)交完         100-300平米 ,5天開始交,9天交完       300-500平米 ,5天開始交,12天交完
                  500-1000平米,5天開始交,15天交完         1000平米以上,5天開始交,20天交完
如您需了解更多鴻源華輝電子有限公司的信息 或對我們的產(chǎn)品及服務有任何意見與建議,歡迎聯(lián)系我們。
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